產(chǎn)品中心


驛天諾面向全球提供硅光&三代半導(dǎo)體晶圓級(jí)、芯片級(jí)、器件級(jí)封測(cè)裝備及服務(wù)

全自動(dòng)晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
全自動(dòng)晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)
全自動(dòng)晶圓光電測(cè)試系統(tǒng)
全自動(dòng)晶圓光電測(cè)試系統(tǒng)
全自動(dòng)芯片測(cè)試系統(tǒng)
全自動(dòng)芯片測(cè)試系統(tǒng)
FA自動(dòng)耦合封裝系統(tǒng)
FA自動(dòng)耦合封裝系統(tǒng)
高功率晶圓測(cè)試系統(tǒng)
高功率晶圓測(cè)試系統(tǒng)

解決方案


擁有成熟量產(chǎn)級(jí)硅光封測(cè)系統(tǒng)集成及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)

Inline晶圓測(cè)試解決方案
Inline晶圓測(cè)試解決方案
Inline晶圓測(cè)試解決方案
驛天諾晶圓測(cè)試系統(tǒng)提供超寬溫帶測(cè)試范圍與高精度自動(dòng)化測(cè)試能力，目前也已經(jīng)具備了晶圓級(jí)端面耦合、RF測(cè)...
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端到端晶圓測(cè)試代工服務(wù)
端到端晶圓測(cè)試代工服務(wù)
端到端晶圓測(cè)試代工服務(wù)
驛天諾憑借豐富的硅光封測(cè)經(jīng)驗(yàn)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，率先開發(fā)出--功能全、精度高、速度快的超高效光電測(cè)試系統(tǒng)，兼...
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高精度電源模塊解決方案
高精度電源模塊解決方案
高精度電源模塊解決方案
驛天諾推出高精度電源模塊方案——成本低、速度快、精度高，為后續(xù)量產(chǎn)客戶降本增效提供更優(yōu)解決方案。
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技術(shù)優(yōu)勢(shì)


專注于光電集成技術(shù)，已突破多項(xiàng)卡脖子技術(shù)難題，性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際一線水平

集成
集成
集成

可提供機(jī)臺(tái)+儀表+軟件
+數(shù)據(jù)庫(kù)端到端解決方案

端到端解決方案

01
精準(zhǔn)
精準(zhǔn)
精準(zhǔn)

亞μm級(jí)光電測(cè)試精度

02
量產(chǎn)
量產(chǎn)
量產(chǎn)

豐富的量產(chǎn)封測(cè)經(jīng)驗(yàn)

03
自研
自研
自研

強(qiáng)大的自主創(chuàng)新能力

核心零部件全部自研

04

關(guān)于驛天諾科技


武漢驛天諾科技有限公司坐落于武漢光谷，自2019年起專注于硅光及第三代半導(dǎo)體的晶圓級(jí)、芯片級(jí)和器件級(jí)測(cè)試與封裝設(shè)備的研發(fā)。公司先后榮獲“高新技術(shù)企業(yè)”、“瞪羚企業(yè)”、“科技進(jìn)步獎(jiǎng)”及“湖北省專精特 新中小企業(yè)”等榮譽(yù)稱號(hào)。 團(tuán)隊(duì)核心成員來(lái)自全球知名產(chǎn)業(yè)公司及一流學(xué)府，擁有成熟量產(chǎn)級(jí)硅光封測(cè)系統(tǒng)集成及應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。公司深耕光電集成領(lǐng)域，憑借資深研發(fā)及創(chuàng)新能力，突破了多項(xiàng)卡脖...

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20

年

+

研發(fā)和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)

100

級(jí)

百級(jí)、千級(jí)實(shí)驗(yàn)環(huán)境

5,000

㎡

總面積

100

+

行業(yè)應(yīng)用案例

100

%

交付滿意度

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CPO雙面晶圓測(cè)試技術(shù)的難點(diǎn)及重要性
2026-01-03
CPO雙面晶圓測(cè)試技術(shù)的難點(diǎn)及重要性
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降本增效的“芯”選擇：LS-6000 COC芯片測(cè)試臺(tái)賦能大規(guī)模量產(chǎn)
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降本增效的“芯”選擇：LS-6000 COC芯片測(cè)...
在光通信和激光雷達(dá)領(lǐng)域，COC（Chip on Carrier）封裝激光器芯片正成為新一代高性能解決方案的核心。然而，如...
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關(guān)于警惕冒充武漢驛天諾科技有限公司招...
尊敬的求職者：近期，有不法分子冒用“武漢驛天諾科技有限公司”（以下簡(jiǎn)稱 “我司”）名義，通過網(wǎng)絡(luò)、短...
2025-11-13
暫無(wú)數(shù)據(jù)
暫無(wú)數(shù)據(jù)

合作伙伴


產(chǎn)品已批量應(yīng)用于全球頭部半導(dǎo)體企業(yè)、實(shí)驗(yàn)室和科研機(jī)構(gòu)等，并建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作